[北京，X年11月8日] —— 中国政府今日宣布了一项新的政策，旨在进一步完善国内半导体产业链，以促进半导体行业的健康发展和技术创新。这一政策是中国政府在“十四五”规划中提出的关键举措之一，旨在加强国家对半导体产业的战略支持和引导。

据悉，该政策将重点支持以下几个方面：

1. 提升研发能力：鼓励企业与高校、研究机构合作，加大对半导体核心技术的研发投入，特别是针对集成电路设计、制造工艺、先进封装测试等关键领域。

2. 产业链协同：推动半导体产业链上下游企业之间的协同合作，优化产业布局，形成从材料、设备到设计、制造、封装测试的完整产业链。

3. 人才培养：加强半导体专业人才的培养和引进，支持高等教育和职业教育机构开设相关课程，为行业发展提供人才保障。

4. 资金支持：设立专项基金，为半导体企业提供财政补贴和税收优惠，降低企业的研发和生产成本。

5. 市场应用：鼓励国内半导体产品在政府采购和公共工程中的应用，扩大国内市场需求，促进产品的市场化进程。

政府表示，完善半导体产业链是提升国家科技创新能力、保障产业链供应链安全稳定的重要举措。通过这一政策的实施，预计将进一步激发国内半导体产业的创新活力，提升产业整体竞争力，为中国经济的持续健康发展提供有力支撑。

[记者：张明]

[编辑：李华]

[发布时间：X年11月8日X:X]